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realme新旗舰曝光:2K屏幕+后置五摄,可能是目前最窄边框?

时间:2020-05-01 04:08:18 来源:互联网 阅读:-

2020年各大手机厂商的5G大战已经拉开帷幕,不仅小米和荣耀高管开始互怼,其他手机厂商也开始爆料自家的新旗舰。作为后起之秀的realme也开始预热自家新旗舰realme X50 Pro,近日,realme又一款新旗舰曝光,下面来一睹为快!

极窄边框

从图片上看,该机采用曲面屏设计(英寸),前置为挖孔屏,而且前置相机位于屏幕中间。中国人讲究对称美,这样的设计无疑更加耐看。该机四周的边框都及窄,从图片来看,可能是目前最窄的边框,为了做窄边框,手机的听筒采用了和小米10一样的设计,在手机的金属框上开了一个槽。



据爆料,该机的屏幕分辨率为1440*3040(2K),目前尚不知道是否会支持120Hz刷新率,如果支持的话,该机的显示效果将会非常出色。

强悍拍照:后置一亿像素五摄

在拍照上该机实力也非常强悍,后置相机模组:1亿8百万像素主镜头+1300万像素+800万像素+200万像素+ToF镜头,大概率是超广角镜头、长焦镜头和人像镜头。五颗镜头以感叹号的形式排列,虽说有“强凑”五摄的嫌疑,但是硬件上还是非常豪华的。


相信该机在拍照上会有不俗的表现,比较期待的是前置一亿像素是否是索尼最新的IMX786一亿像素传感器。前置相机为3500万像素镜头,在目前来说这样的前置相机像素还是比较高的,只是不知道这样前置的孔径会不会受到影响?

强悍性能+优秀的续航

该机毫无疑问将搭载骁龙865旗舰处理器,同时2020年旗舰机的标配:LPDDR5和应该是不会落下的。同时该机拥有5000mAh大电池,同时支持65W超级快充,该机的续航表现应该不会让我们失望。

笔者还比较关心一个问题:散热。小米10为了压住骁龙865的“火”,采用了有点夸张的散热,石墨烯,铜箔等基本覆盖整个机身,甚至为小米10准备了物理外挂:冰封散热背夹。不知道realme会给出怎样的方案来压制骁龙865的“火”。


写在最后:很多小伙伴应该比较关心它的价格,该机有着强悍的硬件,同时拥有不俗的外观,价格应该会比较高,至少是比小米10高的。

你认为这款realme新机这么样呢?欢迎在评论区留言!

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